【ITBEAR科技資訊】3月21日消息，AMD 在 CES 2023 大展上宣布了代號為“Phoenix”的 APU，這是一款集成了 CPU 和 GPU 的處理器，采用 4nm 工藝封裝。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，該處理器最高可以選擇 8 個 Zen 4 內(nèi)核、12 個 RDNA3 計算單元和多個專用 AI 處理器，這使得它可以提供出色的性能和多樣化的應(yīng)用。
早在去年 11 月就曾報道，AMD 將會推出“Phoenix 2”分支，是專門針對低功耗應(yīng)用場景而開發(fā)的設(shè)計分支。它具備更少的核心和更小的 GPU，但與原始版本相比，最大的變化是采用混合架構(gòu)。不過和英特爾的大小核(將兩種不同處理器架構(gòu)整合在一起)不同，AMD 均采用 Zen 4 架構(gòu)。消息稱“Phoenix 2”采用 2 個 full-fat Zen4 核心，以及 4 個用于處理后臺任務(wù)的低功耗 Zen4c 核心。RDNA 3 GPU 已經(jīng)從六個 WGP(12 CU)減少到只有兩個(4 CU)，TDP 從“35W+”下降到最大 28W。
這些新的處理器將為筆記本電腦和其他設(shè)備帶來更快、更高效和更優(yōu)化的性能。無論是作為高端游戲筆記本還是用于生產(chǎn)力工作，這些處理器都有望提供出色的性能。盡管“Phoenix 2”相對于“Phoenix”在性能方面、時鐘頻率方面有所差別，但采用混合架構(gòu)的設(shè)計有助于平衡性能和功耗，讓筆記本電腦的續(xù)航時間更長。
